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高通骁龙700正式发布:AI性能比骁龙660提升2倍

作者:admin      发布日期:2020-01-13   点击:

  巴塞罗那时间227日,高通在目前正在召开的MWC展会上正式推出全新高通骁龙700系列移动平台,定位于高端800与中端600系列之间。此前仅在旗舰级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能,在这一全新平台上有很好的体现。

  在人工智能(AI)方面,骁龙700系列产品将集成多核高通人工智能引擎AI Engine,与骁龙660移动平台对比,在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升,并且有着高达30%的功效提升。

  此外骁龙700系列产品还支持蓝牙5.0以及Quick Charge 4+快速充电技术,能在15分钟内充满50%电量。据高通在发布会上介绍,首批骁龙700系列移动平台预计将于2018年上半年向客户商用出样。这也就意味着搭载着一移动平台的手机等终端产品上市,要等到今年下半年。

  除了骁龙700系列,高通此次也发布了骁龙5G模组解决方案。这套方案旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商(OEM),支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。

  通过将最基本的5G组件集成进简单模组,高通希望简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间,最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。

  高通QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示:“全球预计于2019年进行5G网络和终端部署。通过全新的5G模组向OEM厂商提供系统级专长和集成性,高通正处在帮助加速行业向5G过渡的独特地位。”

  高通的全新5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件,通过优化进一步降低终端设计复杂性,加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计,避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。

  另外,高通所提供的模组产品,集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端(RFFE)、天线和无源组件,为OEM厂商提供优化的解决方案,支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。

  高通方面表示,此次发布的5G模组预计于2019年出样,与采用分离式独立组件进行产品设计相比,客户还将受益于减少高达30%的占板面积。

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